Technology

技术与架构

高性能、合规原生、为产业级 RWA 而生的 Layer1 设计。

约 12,000 TPS 与 1.5 秒级出块，分片技术缓解网络拥堵，支撑大宗资产与高并发交易。

协议层嵌入 KYC/AML 模块与法律合约模板，对齐 FATF、MiCA 等全球监管要求。

物联网硬件锚定与多机构验证，降低链下资产造假与重复质押风险。

零知识证明实现「合规匿名」，仅向授权方披露必要数据，保护商业机密。

覆盖发行、交易、争议解决的全流程 SDK 与模板，超越通用型公链的碎片化集成。

三层技术架构

改进 BFT 共识，21 个超级节点；约 1.5 秒出块，面向支付级结算体验。

并行链动态分片，单分片约 4,000 TPS，可弹性扩展至数百条互联链。

企业级 SDK、低代码平台与可配置合规规则，降低产业应用落地门槛。

支持与以太坊、Cosmos、Polkadot 等生态互联；兼容 ERC-20/ERC-721，便于资产一键跨链与流动性共享。